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    銅箔添加劑 銅箔整平 抑制電沉積 HZH-N100
    物品單位 價格 品牌
    千克 300 HZH
    • 發布日期: 2022-06-13
    • 更新日期: 2022-06-16
    產品詳細說明
    主要用途 電解銅箔
    EINECS編號
    品牌 HZH
    貨號
    英文名稱
    型號 HZH-N100
    CAS編號
    別名 電解銅箔添加劑
    分子式

    產品描述:

    HZH-N100 是一種含氮的胺類化合物,在電解銅箔中作為添加劑使用,能平滑銅箔表面的微觀輪廓,降低表面粗糙度。此品可與其他添加劑配合使用,具有較好的整平作用,亦可對電沉積起抑制作用。


    技術指標

    項目

    指標

    化學成分

    有機胺化合物

    外觀

    黃色至褐色液體

    含量

    40

    應用領域

    電解銅箔、酸性鍍銅、電子線路板



    包裝及儲存

    25kg 塑料

    非?;瘜W品,儲存期 2 年,于陰涼干燥環境

    產品分類

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